泰简速配 海外大厂2027年才量产的芯片，中国公司提前发布了

车规级碳化硅MOSFET晶圆（图片来源：公开资料） 9月7日，上海，瑶芯微电子联合创始人、CTO陈开宇举起一颗指甲盖大小的芯片。这是全球首款公开发布的碳化硅超级结MOSFET产品。 这款1200V碳化

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